迈来芯推出创新微型FIR传感器 扩展温度传感器产

日期:2019-06-22编辑作者:专题栏目

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智能设备制造商可借此通过精确温度测量来实现产品的差异化。迈来芯在这款产品中集成了光学镜头从而可减少视场角,因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。

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该高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时可提供高水平的热稳定性,解决了现有红外传感器众所周知的弱点。此外,它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型封装。

全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新系列微型远红外传感器--- MLX90632,适用于需要进行精确温度测量的多种应用。

迈来芯MLX75023飞行时间 传感器搭配MLX75123配套芯片可提供完整的飞行时间感应解决方案。MLX75023 TOF 传感器支持高达QVGA 的分辨率,具有无与伦比的抗日照能力。MLX75123 可控制TOF 传感器、照明单元以并将数据流传输到主机处理器。该芯片组兼具出众性能与灵活性,可简化设计并实现超紧凑型3D 摄像头。

MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布,其后续产品将针对医疗等应用进行优化。

MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——其采用了“每个物体都会发出热辐射”的原理。这款超小型集成热电堆CMOS IC采用3x3x1mmQFN封装,包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案,可以快速简单地集成到各种现代应用中。

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该高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时可提供高水平的热稳定性,解决了现有红外传感器众所周知的弱点。此外,它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型封装。

迈来芯推出创新微型FIR传感器 扩展温度传感器产品组合 。特性和优势

智能设备制造商可借此通过精确温度测量来实现产品的差异化。迈来芯在这款产品中集成了光学镜头从而可减少视场角,因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。

MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布,其后续产品将针对医疗等应用进行优化。

·集成滤光片

全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新系列微型远红外传感器---MLX90632,适用于需要进行精确温度测量的多种应用。

迈来芯温度传感器市场营销经理Joris Roels评论道:“迈来芯公司现已出货数百万个红外温度传感器件。这颗新IC基于我们世界一流的专业技术,代表了我们产品规划路线图中的一个重要里程碑。MLX90632在许多应用中将是一种颠覆性的传感技术,这使领先的制造商能够实现他们应用的差异化,并满足当前和未来最终客户的需求。”

·高达40 MHz 的调制频率

迈来芯温度传感器市场营销经理JorisRoels评论道:“迈来芯公司现已出货数百万个红外温度传感器件。这颗新IC基于我们世界一流的专业技术,代表了我们产品规划路线图中的一个重要里程碑。MLX90632在许多应用中将是一种颠覆性的传感技术,这使领先的制造商能够实现他们应用的差异化,并满足当前和未来最终客户的需求。”

MLX90632可以被用于必须对温度进行精确测量的任何应用,特别是在热动态环境以及可用空间有限的应用场景下。因此,潜在应用包括:白色和黑色家电、智能恒温器、服务器机房的室内温度监控,或集成到平板电脑和智能手机等便携式电子设备中。

·连续或触发工作模式

MLX90632可以被用于必须对温度进行精确测量的任何应用,特别是在热动态环境以及可用空间有限的应用场景下。因此,潜在应用包括:白色和黑色家电、智能恒温器、服务器机房的室内温度监控,或集成到平板电脑和智能手机等便携式电子设备中。

·每帧最多8 个原始相位

MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——其采用了“每个物体都会发出热辐射”的原理。这款超小型集成热电堆CMOS IC采用3x3x1mmQFN封装,包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案,可以快速简单地集成到各种现代应用中。

·可选择感兴趣区域

·连续或触发工作模式

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检测车内人员

·频率可通过I2C 配置,最高可达400kHz

·高达600 Hz 的原始帧率

·可编程调制频率

MLX75123 TOF 配套芯片和MLX75023 TOF 传感器芯片组设计用于改进TOF 摄像头的设计并最大程度减少组件数量,使器件具有日光鲁棒性并能够在宽温度范围内运行。MLX75023 是光学飞行时间 传感器阵列。该传感器具有基于DepthSense® 技术的320 x 240 飞行时间像素。在典型应用条件下,这种独特设计可实现高达120 klux 的背光抑制。该传感器具有高速输出,帧率高达600 帧/秒,可用于跟踪快速移动的物体。MLX75123 可控制MLX75023 TOF 传感器和照明单元。它内置高速ADC,可转换模拟传感器数据并支持感兴趣区域、可配置时序、统计和诊断以及可编程调制等系统功能。TOF 传感器采用小型玻璃BGA 晶圆级封装形式,而TOF 配套芯片采用紧凑型7x7mm2 ELP 封装。

·预处理差值和总和输出模式可减小数据带宽

·MLX75023 和照明控制器

应用系统框图

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·温度范围:-20 至 85 °C 和-40 至 105 °C

·1/3”光学飞行时间传感器(4.8 x 3.6 mm2)

·多种原始数据模式

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·晶圆级玻璃BGA 封装6.6 x 5.5 x 0.6 mm

·逐相位统计和诊断

·QVGA 分辨率,320 x 240 像素

·15μm 像素间距

·最高支持120 klux 的背光强度

·解调频率最高达40 MHz

·集成光源控制功能

·最高支持120 klux 的背光灯强度

·四通道模拟输出

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·12 位并行摄像头接口速率最高达80 Mpix/s

MLX75023 TOF 传感器

·高达600 Hz 的原始相关帧率

·12 位并行摄像头接口速率最高达80 Mpix/s

手势识别

·支持感兴趣区域和图像翻转

·丰富诊断功能

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